| 产品特性：J检测 | 品牌：奔创 | 型号：8800TWIN |
| 别名：3D检测设备 | 适用机械：SMT设备 |
关键技术优势
1、简单明了的用户界面
2、离线实时调试系统（选项）
3、2D 和 3D 同步检测算法
4、内置标准元件库管理系统
5、8+4投射+3层2D光源
6、远心镜头提供高***度检测
7、高配置CPU足以***图像快速处理
***的高速度检测和测量技术
1、光学字符识别
利用光学彩色抽色及建立样板比对的原理识别元件的Part Name，能够增加和修改OCR字体来优化Part Name的检测条件，更好地识别字体。
2、3D 焊锡高度测量
利用Pemtron***的3D技术，ATHENA能够检测到传统2D AOI无法到达的区域，增加了焊锡高度、体积和元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能力。
3、3D 引脚检测
ATHENA能够检测引脚的焊锡高度和体积，并且提供高质量的真彩色3D图像。
4、2D RGB 算法
通过RGB颜色区分，使操作者能更轻松地区分空焊、翘脚等不良。
5、无阴影高速检测和测量技术
在Pemtron锡膏检测系统中已使用超过10年的PMP相位测量技术（莫尔条纹），拥有丰富的3D图像处理和检测经验。ATHENA 系列 3D AOI配备100万像素相机和8+4投射系统，对PCB进行***的2D和3D全检，保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。
6、高速检测技术
ATHENA采用***的算法，使用***强大的影像处理器、控制器和自主专项开发的10MP、15um、 180fps远心镜头相机，实现高速、稳定的测试。
7、高元件检测技术
ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技术，可提供******的27mm元件高度的全方位3D检测，选配Z轴，可以检测60mm高度的元件。
8、无阴影 3D 技术
环状光源和多投射系统能完全消除高密度元件和高元件对PCB产生的阴影影响。
完善的测量方案 - 使用侧面相机可以更精准更便捷地测试
通过四个高清摄像头和TOP摄像头，使用针对侧面检测的专用优化算法进行实时检查。
4方向侧面相机（选配）
可检测到只使用正面相机无法检测的引脚内部短路
可检测到连接器内部区域
使用已有的算法快速教学
