SMT设备贴片生产过程中，AOI检测是***的环节，已成为3C电子制造业中检测设备和质量控制设备之一。

3D AOI检测机中的原理:自动检测过程，AOI 检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫PCBA，采集图像，测的检测点与数据车中的合格参数进行对比，经过图像处理后，检查出产品上的缺陷，且通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，反馈给维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

3D AO检测设备的流程是基本上相同的，都是通过图形识别法，即将3D AO系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行对比，而获得检测结果。如：检测某焊点时，按照一个完好的悍点建立起标准数字化图像，与实测图像进行比较，检测结果是OK还是NG，取决于标准图像、分辨力和所用检测程序。图形识别中会用到各种算法，如：求黑占白的比例、彩色、求差、求平面、求边角、合成、求平均、求和等。

3D AOI设备可放在不同的设备位置，放在SMT生产线的线路板锡膏印刷后和回流焊前、焊后的位置。放在锡膏印刷后检测：焊膏量过多和过少、位置有无偏移、无粘连；放在SMT贴装后，回流焊接前检测：贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件贴错、移位、元件丢失、极性错误、贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

放在回流焊炉之后检测：可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、桥接、焊球、竖碑、焊锡量过多或过少、漏焊、虚焊等焊接缺陷。

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